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 Laboratorios de calibración

363 - Laboratorio de Micro y Nanofabricación NanoFabLab


OPI: IMDEANANO
Centro: Instituto IMDEA Nanociencia
Departamento:
Contacto: Daniel Granados Ruíz
Dirección: C/ Faraday 9 - Cantoblanco
Código Postal: 28049
Localidad: Madrid
Teléfono: 91 2998785
Fax: 91 2998701
e-mail: daniel.granados@imdea.org
web: www.nanociencia.imdea.org/investigaci%C3%B3n/laboratorios
Categoría: Trazabilidad
Información adicional: El laboratorio de micro y nanofabricación NanoFabLab de IMDEA Nanociencia, está ubicado en una sala limpia de 200 m2 repartidos en dos zonas. Una zona con calidad de aire ISO-5 (equivalente a CL-100) con un área aproximada de 60 m2, y dedicada a los servicios de litografía electrónica, litografía óptica y litografía nano-imprint; junto con una sala de química para procesos de preparación de superficies, resinas y revelado. La otra zona, con un superficie útil aproximada de 140m2 y una calidad de aire ISO-6 (CL-1000), se dedica a la preparación de capas de película delgada mediante deposición de capa atómica (ALD), evaporación térmica y sputtering, así como al ataque mediante haces de iones reactivos. También consta de un área para encapsulado de dispositivos, recocido y vitrificación de muestras, caracterización eléctrica, perfilometría, o microscopía óptica. Además, en esta zona ISO-6 también existe una sala aislada para procesos en bancada de química húmeda.

Datos Ensayos
Tipo
Producto
Nombre
Método
Físicos Muestras y sustratos Ataque seco de metales y dieléctricos Reactive Ion Etching (RIE)
Físicos Muestras y sustratos Ataque seco profundo de Si y SiOx Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching (ICP-RIE Cryo)
Físicos Microelectrónica: Circuitos y componentes Caracterización eléctrica de muestras y dispositivos Estación de 4 Puntas y analizador de parámetros Keithley4200
Microscopía Muestras y sustratos Caracterización superficial Microscopía óptica
Físicos Muestras y sustratos Corte de obleas y sustratos Scriber de diamante, sierra de disco de diamante
Físicos Microelectrónica: Circuitos y componentes Encapsulado de dispositivos Wire Ball/Wedge/Bump Bonder
Microscopía Nuevos materiales Estructural-Topografía-Composición Microscopía SEM, STEM, FIB
Físicos Muestras y sustratos Horneado y vitrificación de muestras en atmósfera controlada Rapid Thermal Processor (RTP)
Físicos Muestras y sustratos Limpieza por plasma Plasma de O2, CF4, N2, Ar
Físicos Películas delgadas Medida de espesores y rugosidad superficial Perfilometría mecánica (Dektak)
Físicos Muestras y sustratos Micro y Nanofabricación sobre materiales poliméricos Litografía por nanoimpresión
Físicos Muestras y sustratos MicroFabricación de dispositivos sobre resinas ópticas Litografía óptica sin máscara
Físicos Muestras y sustratos Nanofabricación de dispositivos por haz directo Litografía FIB, GIS
Físicos Muestras y sustratos Nanofabricación de dispositivos sobre resinas electrónicas Litografía e-BEAM
Químicos Materiales en película delgada Preparación de películas delgadas de materiales dieléctricos y metálicos Atomic Layer Deposition (ALD)
Físicos Materiales en película delgada Preparación de películas delgadas de metales Evaporación térmica en atmósfera de alto vacío
Químicos Muestras y sustratos Preparación y revelado de resinas Bancada de química 4-5
Químicos Muestras y sustratos Procesos de limpieza y ataque húmedo de superficies y sustratos Bancada de química 1-2-3

Datos Equipos
Nombre
Rango
Incer
Observaciones
Zoom Esteroscópico Leica Resolución desde 1micra hasta varios cm - Observación de dispositivos
Zoom Esteroscópico Leica Resolución desde 1micra hasta varios cm - Observación de dispositivos
Scriber con punta de diamante desde 1cm hasta 4 pulgadas - Corte de Obleas de Si y otros materiales
Scriber con punta de diamante desde 1cm hasta 4 pulgadas - Corte de Obleas de Si y otros materiales
Sierra de Disco de Diamante Desde 1cm hasta 5cm - Corte de Objetos
Sierra de Disco de Diamante Desde 1cm hasta 5cm - Corte de Objetos
Encapsulador Ball-Wedge-Bump Bonder Hilo de Au de 25 micras - Encapsulado de dispositivos
Encapsulador Ball-Wedge-Bump Bonder Hilo de Au de 25 micras - Encapsulado de dispositivos
Estación de 4 puntas y analizador de parámetros 1pA hasta 5A, 1microV hasta 200V - Análisis de propiedades eléctricas de dispositivos y prototipos
Estación de 4 puntas y analizador de parámetros 1pA hasta 5A, 1microV hasta 200V - Análisis de propiedades eléctricas de dispositivos y prototipos
Perfilómetro mecánico de estilete 1nm hasta 1mm - Estudio de Perfiles tipo escalón o pico-valle mediante perfilometría mecánica
Perfilómetro mecánico de estilete 1nm hasta 1mm - Estudio de Perfiles tipo escalón o pico-valle mediante perfilometría mecánica
Microscopio Optico con cámara digital Leica 750DM x5, x10, x20, x50, campo claro, reflexión y transmisión - Observación de materiales y dispositivos
Microscopio Optico con cámara digital Leica 750DM x5, x10, x20, x50, campo claro, reflexión y transmisión - Observación de materiales y dispositivos
Rapid Thermal Processor (RTP) de atmósfera controlada Hasta 1000ºC - Processos de recocido, vitrificación y oxidación de muestras/materiales
Rapid Thermal Processor (RTP) de atmósfera controlada Hasta 1000ºC - Processos de recocido, vitrificación y oxidación de muestras/materiales
Bancada de Química Humeda para Solventes/Bases Ultrasonidos, Megasonidos, DIWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Solventes/Bases
Bancada de Química Humeda para Solventes/Bases Ultrasonidos, Megasonidos, DIWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Solventes/Bases
Bancada de Química Humeda para Acidos Ultrasonidos, Megasonidos, DIWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Acidos
Bancada de Química Humeda para Acidos Ultrasonidos, Megasonidos, DIWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Acidos
Bancada de Química Humeda para Litografía IWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Acidos
Bancada de Química Humeda para Litografía IWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Acidos
Reactive Ion Etcher para Metales y otros materiales (RIE) CF4, Ar, O2, N2, CHF3, H2 - Procesos de ataque mediante plasma haces de iones reactivos
Reactive Ion Etcher para Metales y otros materiales (RIE) CF4, Ar, O2, N2, CHF3, H2 - Procesos de ataque mediante plasma haces de iones reactivos
Inductively Couple Plasma Reactive Ion Etcher CRYO para Si, SiOx Sf6, CF4, O2, N2, CHF3, H2, He, Ar, - Procesos de ataque mediante plasma haces de iones reactivos
Inductively Couple Plasma Reactive Ion Etcher CRYO para Si, SiOx Sf6, CF4, O2, N2, CHF3, H2, He, Ar, - Procesos de ataque mediante plasma haces de iones reactivos
Plasma O2, N2, CF4 - Limpieza de superficies
Plasma O2, N2, CF4 - Limpieza de superficies
SEM desde 1nm hasta 1mm - Microscopía electrónica
SEM desde 1nm hasta 1mm - Microscopía electrónica
Litografía por haces de iones focalizados FIB 1nm hasta 100micras - Litografía por haces de iones focalizados Si, SiOx, metales
Litografía por haces de iones focalizados FIB 1nm hasta 100micras - Litografía por haces de iones focalizados Si, SiOx, metales
Litografía e-BEAM 10nm hasta 1 micra - Litografía electrónica
Litografía e-BEAM 10nm hasta 1 micra - Litografía electrónica
Litgrafía Nanoimprint 10nm hasta 100micras - Litografía por estampación térmica
Litgrafía Nanoimprint 10nm hasta 100micras - Litografía por estampación térmica
Atomic Layer Deposition (ALD) Desde 1A hasta 100nm - Preparación de películas delgadas de múltiples materiales.
Atomic Layer Deposition (ALD) Desde 1A hasta 100nm - Preparación de películas delgadas de múltiples materiales.
Evaporador de Metales Au, Cr, Ni, Al, Pt, Cr, Pd, Co, - Preparación de películas de hasta 100nm de espesor
Evaporador de Metales Au, Cr, Ni, Al, Pt, Cr, Pd, Co, - Preparación de películas de hasta 100nm de espesor
Zoom Esteroscópico Leica Resolución desde 1micra hasta varios cm - Observación de dispositivos
Zoom Esteroscópico Leica Resolución desde 1micra hasta varios cm - Observación de dispositivos
Scriber con punta de diamante desde 1cm hasta 4 pulgadas - Corte de Obleas de Si y otros materiales
Scriber con punta de diamante desde 1cm hasta 4 pulgadas - Corte de Obleas de Si y otros materiales
Sierra de Disco de Diamante Desde 1cm hasta 5cm - Corte de Objetos
Sierra de Disco de Diamante Desde 1cm hasta 5cm - Corte de Objetos
Encapsulador Ball-Wedge-Bump Bonder Hilo de Au de 25 micras - Encapsulado de dispositivos
Encapsulador Ball-Wedge-Bump Bonder Hilo de Au de 25 micras - Encapsulado de dispositivos
Estación de 4 puntas y analizador de parámetros 1pA hasta 5A, 1microV hasta 200V - Análisis de propiedades eléctricas de dispositivos y prototipos
Estación de 4 puntas y analizador de parámetros 1pA hasta 5A, 1microV hasta 200V - Análisis de propiedades eléctricas de dispositivos y prototipos
Perfilómetro mecánico de estilete 1nm hasta 1mm - Estudio de Perfiles tipo escalón o pico-valle mediante perfilometría mecánica
Perfilómetro mecánico de estilete 1nm hasta 1mm - Estudio de Perfiles tipo escalón o pico-valle mediante perfilometría mecánica
Microscopio Optico con cámara digital Leica 750DM x5, x10, x20, x50, campo claro, reflexión y transmisión - Observación de materiales y dispositivos
Microscopio Optico con cámara digital Leica 750DM x5, x10, x20, x50, campo claro, reflexión y transmisión - Observación de materiales y dispositivos
Rapid Thermal Processor (RTP) de atmósfera controlada Hasta 1000ºC - Processos de recocido, vitrificación y oxidación de muestras/materiales
Rapid Thermal Processor (RTP) de atmósfera controlada Hasta 1000ºC - Processos de recocido, vitrificación y oxidación de muestras/materiales
Bancada de Química Humeda para Solventes/Bases Ultrasonidos, Megasonidos, DIWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Solventes/Bases
Bancada de Química Humeda para Solventes/Bases Ultrasonidos, Megasonidos, DIWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Solventes/Bases
Bancada de Química Humeda para Acidos Ultrasonidos, Megasonidos, DIWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Acidos
Bancada de Química Humeda para Acidos Ultrasonidos, Megasonidos, DIWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Acidos
Bancada de Química Humeda para Litografía IWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Acidos
Bancada de Química Humeda para Litografía IWater, Water Wier, Spinner de secado, baño térmico, hot plates - Procesos de limpieza y ataque de materiales mediante Acidos
Reactive Ion Etcher para Metales y otros materiales (RIE) CF4, Ar, O2, N2, CHF3, H2 - Procesos de ataque mediante plasma haces de iones reactivos
Reactive Ion Etcher para Metales y otros materiales (RIE) CF4, Ar, O2, N2, CHF3, H2 - Procesos de ataque mediante plasma haces de iones reactivos
Inductively Couple Plasma Reactive Ion Etcher CRYO para Si, SiOx Sf6, CF4, O2, N2, CHF3, H2, He, Ar, - Procesos de ataque mediante plasma haces de iones reactivos
Inductively Couple Plasma Reactive Ion Etcher CRYO para Si, SiOx Sf6, CF4, O2, N2, CHF3, H2, He, Ar, - Procesos de ataque mediante plasma haces de iones reactivos
Plasma O2, N2, CF4 - Limpieza de superficies
Plasma O2, N2, CF4 - Limpieza de superficies
SEM desde 1nm hasta 1mm - Microscopía electrónica
SEM desde 1nm hasta 1mm - Microscopía electrónica
Litografía por haces de iones focalizados FIB 1nm hasta 100micras - Litografía por haces de iones focalizados Si, SiOx, metales
Litografía por haces de iones focalizados FIB 1nm hasta 100micras - Litografía por haces de iones focalizados Si, SiOx, metales
Litografía e-BEAM 10nm hasta 1 micra - Litografía electrónica
Litografía e-BEAM 10nm hasta 1 micra - Litografía electrónica
Litgrafía Nanoimprint 10nm hasta 100micras - Litografía por estampación térmica
Litgrafía Nanoimprint 10nm hasta 100micras - Litografía por estampación térmica
Atomic Layer Deposition (ALD) Desde 1A hasta 100nm - Preparación de películas delgadas de múltiples materiales.
Atomic Layer Deposition (ALD) Desde 1A hasta 100nm - Preparación de películas delgadas de múltiples materiales.
Evaporador de Metales Au, Cr, Ni, Al, Pt, Cr, Pd, Co, - Preparación de películas de hasta 100nm de espesor
Evaporador de Metales Au, Cr, Ni, Al, Pt, Cr, Pd, Co, - Preparación de películas de hasta 100nm de espesor

Códigos Cnae
Código
Descripción
30 Industrias de Material y Equipo Eléctrico, Electrónico y Optico
30 Industrias de Material y Equipo Eléctrico, Electrónico y Optico
32 Fabricación de material electrónico. Fabricación de equipo y aparatos de radio, televisión y comunicaciones
32 Fabricación de material electrónico. Fabricación de equipo y aparatos de radio, televisión y comunicaciones
35.3 Construcción aeronáutica y espacial
35.3 Construcción aeronáutica y espacial
36.6 Otras industrias manufactureras diversas
36.6 Otras industrias manufactureras diversas
62.3 Transporte espacial
62.3 Transporte espacial
64.2 Telecomunicaciones
64.2 Telecomunicaciones
73 Investigación y desarrollo
73 Investigación y desarrollo
73.1 Investigación y desarrollo sobre ciencias naturales y técnicas
73.1 Investigación y desarrollo sobre ciencias naturales y técnicas
75 Administración Pública, Defensa, Seguridad Social Obligatoria
75 Administración Pública, Defensa, Seguridad Social Obligatoria
30 Industrias de Material y Equipo Eléctrico, Electrónico y Optico
30 Industrias de Material y Equipo Eléctrico, Electrónico y Optico
32 Fabricación de material electrónico. Fabricación de equipo y aparatos de radio, televisión y comunicaciones
32 Fabricación de material electrónico. Fabricación de equipo y aparatos de radio, televisión y comunicaciones
35.3 Construcción aeronáutica y espacial
35.3 Construcción aeronáutica y espacial
36.6 Otras industrias manufactureras diversas
36.6 Otras industrias manufactureras diversas
62.3 Transporte espacial
62.3 Transporte espacial
64.2 Telecomunicaciones
64.2 Telecomunicaciones
73 Investigación y desarrollo
73 Investigación y desarrollo
73.1 Investigación y desarrollo sobre ciencias naturales y técnicas
73.1 Investigación y desarrollo sobre ciencias naturales y técnicas
75 Administración Pública, Defensa, Seguridad Social Obligatoria
75 Administración Pública, Defensa, Seguridad Social Obligatoria

Áreas Científicas
Código
Descripción
D- Tenologías de Información y Telecomunicación
D- Tenologías de Información y Telecomunicación
D-22 Microprocesadores
D-22 Microprocesadores
D-23 Microelectrónica
D-23 Microelectrónica
D-27 Optoelectrónica
D-27 Optoelectrónica
E- Materiales, Tecnologías de Fabricación
E- Materiales, Tecnologías de Fabricación
E-11 Fabricación
E-11 Fabricación
E-21 Manipulación de materiales
E-21 Manipulación de materiales
E-43 Tratamiento de superficies
E-43 Tratamiento de superficies
Y-04 Física
Y-04 Física
D- Tenologías de Información y Telecomunicación
D- Tenologías de Información y Telecomunicación
D-22 Microprocesadores
D-22 Microprocesadores
D-23 Microelectrónica
D-23 Microelectrónica
D-27 Optoelectrónica
D-27 Optoelectrónica
E- Materiales, Tecnologías de Fabricación
E- Materiales, Tecnologías de Fabricación
E-11 Fabricación
E-11 Fabricación
E-21 Manipulación de materiales
E-21 Manipulación de materiales
E-43 Tratamiento de superficies
E-43 Tratamiento de superficies
Y-04 Física
Y-04 Física