253 - Laboratorio de Micro y Nanofabricación (MiNa)

OPI:	CSIC
Centro:	Instituto de Micro y Nanotecnología
Departamento:

Contacto:	María Luisa Dotor Castilla
Dirección:	C/ Isaac Newton 8
Código Postal:	28760
Localidad:	Tres Cantos
Teléfono:	918060700 Ext: 127
Fax:	918060701
e-mail:	marisa@imm.cnm.csic.es
web:	www.imm.cnm.csic.es
Categoría:	Reconocimiento Externo	Reconocimiento:	APPLUS EC-7165/12
Información adicional:	El Laboratorio de Micro y Nanofabricación (MiNa) nace de la unión del laboratorio de Litografía de Alta Resolución (antiguo LAB-LAR) con el resto del equipamiento de la Sala de Fabricación del Instituto de Micro y Nanotecnología-IMN del Consejo Superior de Investigaciones Científicas (antiguo IMM). Dos son sus características principales. La primera es la de ofertar un servicio muy flexible en donde la tecnología se adapta lo más posible al usuario, y que incluye desde procesos básicos de fabricación que constan de una sola etapa, hasta procesos de fabricación multi-etapa, ofreciendo la posibilidad de fabricar estructuras complejas sin las restricciones impuestas por una Sala Blanca estándar. La otra característica es la de su amplia experiencia por tener una posición pionera en el desarrollo de la nanotecnología en España, que le permite ofrecer procesos tecnológicos más allá de los estándares, siendo este último fundamental para aplicaciones dentro del campo de la Nanociencia. Para ello cuenta con modernos equipos de fabricación, entre los que destacamos: A) Litografía por haz de electrones: Resolución: 50 nanómetros, Superficie de trabajo: 5 x 5 cm2. B) Litografía por haces de iones. Resolución de 10 a 15 nanómetros. Superficie de trabajo: 10 x 10 cm2. C) Ataque selectivo de materiales conductores, semiconductores y aislantes en Plasma Reactivos. D) Deposición de capas de dieléctricos (óxido y nitruro de silicio). E) Deposición de capas metálicas. F) Bancos de ataque en medios ácidos y básicos y G) Equipos avanzados de caracterización de las estructuras fabricadas (Microscopía de electrones y Microscopía de fuerzas Atómicas). En cuanto a la Microscopía cabe destacar el nuevo Microscopio Electrónico de última generación (FEI Verios 460), con una resolución de 0,6 nm a 2kV, con la posibilidad de adquirir simultáneamente imágenes topográficas y con contraste composicional. MiNa tiene la certificación de Calidad ISO 9001:2105 ( EC-7165/12)

Datos Ensayos

Tipo

Producto

Nombre

Método

Físicos

Muestras y sustratos

Micro y nano fabricación de muestras

Litografía de alta resolución

Datos Equipos

Nombre

Rango

Incer

Observaciones

Microscopio electrónico de barrido (SEM) FEI Verios 460	-	Caracterización de todo tipo de materiales, morfológica y composicional
Microscopio electrónico de barrido (SEM) FEI Verios 460	-	Caracterización de todo tipo de materiales, morfológica y composicional
Litografía por haz de electrones (EBL)	-	Resolución típica 50 nm, con generador de patrones Elphy-Plus (Raith GmbH)
Litografía por haz de electrones (EBL)	-	Resolución típica 50 nm, con generador de patrones Elphy-Plus (Raith GmbH)
Litografía por ataque de haz de iones de ultra alta resolución (FIB)	-	Resoluciones típicas de 15 nm, con iones de GA y energías de haz de 30 KeVs. Portamuestra especial para fabricación de estructuras 3D
Litografía por ataque de haz de iones de ultra alta resolución (FIB)	-	Resoluciones típicas de 15 nm, con iones de GA y energías de haz de 30 KeVs. Portamuestra especial para fabricación de estructuras 3D
Equipo de ataque de iones reactivos (RIE) PlasmaLab 80Plus ( Oxford Instruments	-	Líneas de gases como SF6, CHF3, Cl2, BCl3, NH3, CO, CH4, H2, O2, N2, Ar para atacar todo tipo de materiales ( consutor, semiconductor y aislantes). Resolución típica: 0,8 micras
Equipo de ataque de iones reactivos (RIE) PlasmaLab 80Plus ( Oxford Instruments	-	Líneas de gases como SF6, CHF3, Cl2, BCl3, NH3, CO, CH4, H2, O2, N2, Ar para atacar todo tipo de materiales ( consutor, semiconductor y aislantes). Resolución típica: 0,8 micras
Equipo de evaporación de metales por haz de electrones	-	Se pueden depositar muy diversos metales como el Au,Cr, Pt, Ti, Ni y otros según las necesidades del servicio
Equipo de evaporación de metales por haz de electrones	-	Se pueden depositar muy diversos metales como el Au,Cr, Pt, Ti, Ni y otros según las necesidades del servicio
Deposición de materiales dieléctricos asistida por plasma (PECVD)	-	Oxidos de Si y Nitruros de Si
Deposición de materiales dieléctricos asistida por plasma (PECVD)	-	Oxidos de Si y Nitruros de Si
Alineadora de fotolitografía ultravioleta MA6-Karl Suss (UV400)	-	Resoluciones hasta 500nm con risnas positivas y negativas
Alineadora de fotolitografía ultravioleta MA6-Karl Suss (UV400)	-	Resoluciones hasta 500nm con risnas positivas y negativas
Microscopio de Fuerzas atómicas (AFM)	-	Caracterización de la superficie de diferentes tipos de materiales con resolución nanométrica
Microscopio de Fuerzas atómicas (AFM)	-	Caracterización de la superficie de diferentes tipos de materiales con resolución nanométrica
Microscopio electrónico de barrido (SEM) FEI Verios 460	-	Caracterización de todo tipo de materiales, morfológica y composicional
Microscopio electrónico de barrido (SEM) FEI Verios 460	-	Caracterización de todo tipo de materiales, morfológica y composicional
Litografía por haz de electrones (EBL)	-	Resolución típica 50 nm, con generador de patrones Elphy-Plus (Raith GmbH)
Litografía por haz de electrones (EBL)	-	Resolución típica 50 nm, con generador de patrones Elphy-Plus (Raith GmbH)
Litografía por ataque de haz de iones de ultra alta resolución (FIB)	-	Resoluciones típicas de 15 nm, con iones de GA y energías de haz de 30 KeVs. Portamuestra especial para fabricación de estructuras 3D
Litografía por ataque de haz de iones de ultra alta resolución (FIB)	-	Resoluciones típicas de 15 nm, con iones de GA y energías de haz de 30 KeVs. Portamuestra especial para fabricación de estructuras 3D
Equipo de ataque de iones reactivos (RIE) PlasmaLab 80Plus ( Oxford Instruments	-	Líneas de gases como SF6, CHF3, Cl2, BCl3, NH3, CO, CH4, H2, O2, N2, Ar para atacar todo tipo de materiales ( consutor, semiconductor y aislantes). Resolución típica: 0,8 micras
Equipo de ataque de iones reactivos (RIE) PlasmaLab 80Plus ( Oxford Instruments	-	Líneas de gases como SF6, CHF3, Cl2, BCl3, NH3, CO, CH4, H2, O2, N2, Ar para atacar todo tipo de materiales ( consutor, semiconductor y aislantes). Resolución típica: 0,8 micras
Equipo de evaporación de metales por haz de electrones	-	Se pueden depositar muy diversos metales como el Au,Cr, Pt, Ti, Ni y otros según las necesidades del servicio
Equipo de evaporación de metales por haz de electrones	-	Se pueden depositar muy diversos metales como el Au,Cr, Pt, Ti, Ni y otros según las necesidades del servicio
Deposición de materiales dieléctricos asistida por plasma (PECVD)	-	Oxidos de Si y Nitruros de Si
Deposición de materiales dieléctricos asistida por plasma (PECVD)	-	Oxidos de Si y Nitruros de Si
Alineadora de fotolitografía ultravioleta MA6-Karl Suss (UV400)	-	Resoluciones hasta 500nm con risnas positivas y negativas
Alineadora de fotolitografía ultravioleta MA6-Karl Suss (UV400)	-	Resoluciones hasta 500nm con risnas positivas y negativas
Microscopio de Fuerzas atómicas (AFM)	-	Caracterización de la superficie de diferentes tipos de materiales con resolución nanométrica
Microscopio de Fuerzas atómicas (AFM)	-	Caracterización de la superficie de diferentes tipos de materiales con resolución nanométrica

Códigos Cnae

Código

Descripción

	73.1		Investigación y desarrollo sobre ciencias naturales y técnicas
	73.1		Investigación y desarrollo sobre ciencias naturales y técnicas
	80.3		Enseñanza superior
	80.3		Enseñanza superior
	73.1		Investigación y desarrollo sobre ciencias naturales y técnicas
	73.1		Investigación y desarrollo sobre ciencias naturales y técnicas
	80.3		Enseñanza superior
	80.3		Enseñanza superior

Áreas Científicas

Código

Descripción

	D-23		Microelectrónica
	D-23		Microelectrónica
	D-23		Microelectrónica
	D-23		Microelectrónica

Laboratorios de ensayo

253 - Laboratorio de Micro y Nanofabricación (MiNa)