Identificación de usuariosPortal de Empleo I+D+i
 COMPARTIR OFERTA
Facebook  Twitter  LinkedIn 
Imprimir en blanco y negro

Ofertas de empleo


AVISO: Esta oferta no se encuentra activa.

Oferta de Trabajo  Código: 45621  

Puesto: Ayudante de I+D+i en Structural Health Monitoring (convocatoria 2021A.I. Y T.I.)

Función: Desarrollo hardware-software de sistemas electrónicos para monitorización estructural de materiales compuestos (aero, eólico, ...) basados en sensores piezoeléctricos. Desarrollo de técnicas de caracterización de daños basadas en machine/deep learning.
Empresa: UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE MADRID Nº de Plazas: 1
Referencia: PEJ-2021-AI/TIC-21021 Publicada el 7/9/2022 Publicada hasta el 21/10/2022
Tipo de Contrato: YEI Ayudantes de investigación Dedicación: Jornada completa Remuneración Bruta (euros/año): 22.500
Localidad: Madrid Provincia: Madrid Disponibilidad para viajar: Sin especificar
Fecha de Incorporación: 1/11/2022 Fecha de Finalización: 2 años

Nivel Académico
Ingeniero Superior/Licenciado  
Ingeniero Técnico  
Grado  
Master  

Titulación Académica
Ingeniería de Telecomunicaciones (Titulación Universitaria)
Ingeniería Industrial (Titulación Universitaria)
Ingeniería Electrónica (Titulación Universitaria)
Ingeniería de Materiales (Titulación Universitaria)

Áreas tecnológicas
P-154 Electrónica
P-164 Electrónica
V- Tecnologías de la Información y las Comunicaciones
V-03 Data Science
V-071 Análisis y procesamiento de información
V-072 Hardware
V-08 Software y desarrollo

Idiomas
Idioma: Inglés Nivel Lectura: Alto Nivel Escrito: Medio Nivel Conversación: Medio

Otros

El Grupo de investigación I2A2 de la Universidad Politécnica de Madrid lleva investigando y realizando desarrollos con empresas dentro del campo de SHM (Structural Health Monitoring) desde el año 2012. Las actividades que realizará el ayudante de investigación estarán relacionadas con la investigación y el desarrollo del hardware y el software necesario para la obtención de un prototipo de sistema electrónico SHM, modular y portable, para su adecuación al sistema de monitorización estructural basado en sensores piezoeléctricos. Una vez finalizado el desarrollo del prototipo se debe validar su utilidad mediante la integración de algoritmos de detección, localización y caracterización de daños en estructuras, principalmente de material compuesto, a partir de los datos obtenidos de diferentes tipos de sensores (utilizando tanto técnicas tradicionales como técnicas basadas en machine learning y/o deep learning), trabajo en el que estaría involucrado igualmente el contratado.

El plan de formación que seguiría el candidato durante los 24 meses de contrato sería el siguiente:

  1. Estudio de las técnicas básicas de sistemas de monitorización estructural (SHM, Structural Health Monitoring). Estudio autónomo a partir de la documentación proporcionada por el grupo de investigación y tutorización del mismo por el Tutor.
  2. Análisis de los sistemas electrónicos desarrollados por el grupo de investigación para SHM. Utilización de dichos sistemas en estructuras reales, con distintas configuraciones de sensores. Apoyo por parte de doctores del grupo de investigación, por el Tutor y por otros profesores del grupo.
  3. Desarrollo de sistemas embebidos. Asistencia a seminarios específicos y estudio autónomo con la supervisión de profesores del grupo.
  4. Estudio y desarrollo de algoritmos de procesamiento de datos para obtención de mapas de índice de daños.

El plan de formación incluirá, además, la asistencia a congresos sobre SHM (EWSHM –Europa o IWSHM –Stanford University) y la presentación de comunicaciones orales o posters en los mismos.

 

Se espera que con el desarrollo del trabajo planteado y del plan de formación fijado el candidato obtenga las siguientes capacidades y competencias:

  1. capacidad de desarrollo de sistemas electrónicos embebidos (basados en FPGA) para monitorización de estructuras por ultrasonidos,
  2. destreza en el manejo de técnicas de verificación y análisis de calidad de sistemas SHM basados en sensores piezoeléctricos
  3. competencia en el análisis y desarrollo de algoritmos de análisis de datos provenientes de sistemas SHM para la estimación de daños en estructuras complejas, principalmente de material compuesto.

Existe la posibilidad de que el candidato, si así lo desea, pueda comenzar una tesis doctoral en el área, que podría ser cofinanciada en años posteriores, si se dan las circunstancias, con fondos propios del grupo de investigación.

 

 

REQUISITOS (ver bases de la convocatoria):

- Jóvenes mayores de 16 años y menores de 30 años que no tengan ninguna ocupación laboral ni se encuentren estudiando o realizando algún ciclo formativo. Deberán estar inscritos en el Fichero del Sistema Nacional de Garantía Juvenil en la fecha de la firma del contrato.

- No estar vinculados laboralmente con la institución que les contrate (Universidad Politécnica de Madrid) en la fecha de publicación de la convocatoria en el Boletín Oficial de la Comunidad de Madrid (14 de octubre de 2021).

- Estar en posesión de la titulación exigida en la fecha de firma del contrato con las instituciones. a) Titulación exigida para ayudantes de investigación: Licenciado, Ingeniero, Arquitecto, Diplomado, Graduado, Ingeniero Técnico o Arquitecto Técnico.

 

INSCRIPCIONES a través del Portal de Empleo I+D+i Comunidad de Madrid: 

https://mcyt.educa.madrid.org/empleo/inscripcionDemandaProfesional/mostrar_oferta.asp?codigo=45621

 

Para consultas sobre esta oferta puede ponerse en contacto con nosotros:

Datos de contacto para la oferta:
Persona de Contacto: Eduardo Barrera López de Turiso
Cargo: Catedrático de Tecnología Electrónica
email: eduardo.barrera@upm.es
Empresa: UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE MADRID