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Oferta de Trabajo  Código: 32445  

Puesto: Investigador de apoyo_HPCN

Función: Design and development of High Performance Computing nodes for medical imaging fusion, classification & immersive 3D representation.
Empresa: CITSEM - Universidad Politécnica de Madrid Nº de Plazas: 1
Referencia: Y2018/BIO-4826 (NEMESIS-3D-CM) Publicada el 11/4/2019 Publicada hasta el 07/06/2019
Tipo de Contrato: Proyectos sinérgicos de I+D Dedicación: Jornada completa Remuneración Bruta (euros/año): 19478,72
Localidad: Madrid Provincia: Madrid Disponibilidad para viajar: Si
Fecha de Incorporación: 17/06/2019 Fecha de Finalización: 1 año (prorrogable hasta 3)

Nivel Académico
Ingeniero Superior/Licenciado  
Grado  

Titulación Académica
Ingeniería de Telecomunicaciones (Titulación Universitaria)
Ingeniería Informática (Titulación Universitaria)
Ingeniería Electrónica (Titulación Universitaria)

Áreas tecnológicas
P-07 Informática
P-154 Electrónica
P-16 Telecomunicaciones

Idiomas
Idioma: Inglés Nivel Lectura: Alto Nivel Escrito: Alto Nivel Conversación: Alto

Experiencia
Preferred skills:
- Very good programming skills in C/C++/CUDA (Other programming skills are a plus)
- Heterogeneous computing frameworks (e.g. OpenMP, OpenCL, MPI, HLS) and computational accelerators (e.g. GPU, FPGAs, many-cores)
- Good knowledge and previous experience working with different HPC processing architectures and simulators.
- A good command of English (written and spoken) is required for the working environment. Spanish is not mandatory.

Other valuable skills:
- Machine/Deep Learning, Evolutionary Computing or similar soft-computing
- Image processing, immersive environments, 3D representation
- Previous research experience


Otros

Design and development of High Performance Computing nodes for medical imaging fusion, classification & immersive 3D representation. Different heterogeneous platforms (e.g. GPUs, FPGA, many cores) and programming languages (e.g. C/C++, CUDA) will be considered during the node-design process. Endorse the development of fusion-classification algorithms and immersive 3D interface. Detailed performance/suitability/efficiency experiments will be accomplished. A more specific list of subtopics follows:

  • Specification of the node including the integration of the inputs from other devices and the interactive 3D visualization
  • Application characterization to understand the current performance bottlenecks. Iterative process.
  • Heterogeneous node architecture definition. Design of the memory architecture.
  • I/O system design. High demanding input throughput. Different buses and memory hierarchy to minimize the delay.
  • Application dependency analysis to maximize parallelism

 

*Este contrato está financiado a través del proyecto Y2018/BIO-4826, NEMESIS-3D-CM, de la convoctoria de ayudas para la realización de proyectos sinérgicos de I+D, cofinanciado en un 50% por el Fondo Social Europeo de la Comunidad de Madrid